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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
EPTE快讯：中国台湾出现复苏迹象
新型冠状病毒在2019年12月首度在中国被发现后，现已蔓延到全球200多个国家。过去几周，欧洲国家和美国报告了大量病例。截至2020年4月20日，整个欧洲的确诊病例总数超过为130万，美国报告确诊病例 ...查看更多
深南电路：产品结构优化，一季度逆势高增长
一季度营收24.97亿元，同比+15%；归母净利2.76亿元，同比+48%；扣非归母净利2.54亿元，同比+47%；经营性现金流3.63亿，同比+494%。点评如下： Q1逆势高增长，源自通信PCB ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
